据德州大学网站报道，该校的科研人员最近在成像技术方面取得了突破。该大学的Kenneth O博士带领的研究小组设计出了一种成像芯片，若能应用到智能手机上面可令手机具备隔物睹物的能力，能穿透墙壁、木头、塑料以及纸等看到其背后的东西。

此项研究利用了两项科技进展。一是此前未被使用的电磁波谱段的开发。二是一项新的微芯技术。

这个没有被用过的波段是太赫（THz）。研究人员采用了一种利用太赫成像的新方案，其关键点是同时免除了多镜头的使用，这样减少了设备的尺寸，同时也降低了成本。

各波段的用途：

无线电波（Radio Waves）：FM、AM广播

微波（Micro Waves）：手机

太赫（Terahertz）：未用

红外线（Infrared）：夜视

紫外线（Ultraviolet）：杀毒

X射线（X-Rays）：医疗诊断

伽马射线（Gamma Rays）：杀灭癌细胞

此项研究具有消费级应用潜能的另一个原因是他们所用芯片的制造技术是CMOS（互补式金属氧化物半导体）。这是许多消费级设备采用的技术。只要把这种芯片和发射器植入手机，那么手机就能穿透物体视物。不过出于隐私方面的原因，他们把穿透距离缩短到4英寸。

重力感应、地理定位、体征感应，视听能力，要是再加上这种开天眼的能力，智能手机或者未来形态的设备必将成为人类的第六种感官。

此项技术何时能够付诸应用尚无时间表。但是一旦穿透距离被突破，势必引发民众对隐私权的担忧，相信各国政府也会对此严加限制。